电子制造服务 · SMT / PCBA 代工

从 BOM 代采到整机联调的
一站式 PCBA 制造能力

消费电子、IoT、工业控制、车载、医疗便携、光通信/射频与 AI 硬件小批,覆盖 SMT、THT、01005/0201 微小件、AOI/X-Ray、功能测试、老化、烧录、三防与整机联调。

  • SMT 贴装
  • THT 插件
  • 01005 / 0201
  • AOI / X-Ray
  • 功能测试
  • 老化 4–72h
  • 烧录
  • 三防涂覆
  • 整机联调

产品中心

按应用场景划分的 PCBA 代工产品线与制造能力。

业务能力与边界

明确的能力口径,避免模糊承诺;具体参数按产品与产线单评。

BOM 代采

按 BOM 核品牌与批次,来料 IQC 控制替代料,保障物料一致性。

贴装精度

按贴片机型号单评,示例高精度线可达 ±0.04mm;01005 / 0201 微小件能力按产线评估。

检测能力

AOI 查外观与锡膏,X-Ray 查 BGA 虚焊与桥连,功能测试覆盖电路逻辑。

可靠性

老化按产品 4–72h 参考确定,不统一承诺;三防涂覆按工况可选。

体系边界

车载按 IATF 16949 范围与 PPAP;医疗按 ISO 13485 范围,按注册分类确认应用边界。

交付形态

从裸板 PC BA 到整机联调,支持试产小批与量产爬坡。

典型应用场景

围绕真实工况提供可落地的制造方案。

智能硬件

消费电子与穿戴设备主板,注重小批量快速迭代与外观一致性。

车载传感器

车规级温度范围与可追溯性,按 IATF 16949 范围与 PPAP 推进。

工业终端

宽温与三防需求,ICT + 功能测试保障现场可靠性。

医疗便携

便携设备主板,按 ISO 13485 范围与注册分类确认边界。

光模块小批

高速板材与阻抗控制,眼图与高频测试把关信号质量。

AI 硬件小批

算力芯片贴装与柔性小批产线,烧录 + 功能测试闭环。

技术文章

选型、原理、标准、测试、工艺与成本的工程视角内容。

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